跟着市场的扩大，对进步出产率、成品合格率提出了更高的要求，加之激光切割机加工的迅速普及，在高亮度LED用蓝宝石加工中激光加工逐渐成为主流工艺。
　　全自念头器，只需输入切割参数，激光切割机并将晶片盒安装到装置上，即可进行全自动运行，完全不依靠于操纵职员的技能水平。
  过去隐形切割技术一直被日本企业所掌控，其中日本滨松光子学朱式会社开发的LED晶圆的蓝宝石激光切割技术--隐形切割技术“StealthDicing”，是目前LED划片领域最提高前辈的技术，获得了全球独一的发明专利。在台湾芯片划线普遍要求已经超过30um的深度要求下，LED晶圆制造技术发展提高神速，为晋升发光效率和亮度，晶圆结构的变化使得划片设备往往面对极大的挑战，传统的金刚石刀具切割已经不能够知足市场需要。
　　据了解，金刚石划片机因为在操纵过程中依靠于操纵职员的技能水平，因此成品合格率不不乱，加工出来的品质就参差不齐。通过软件自动模板识别，角度校正，自动轮廓寻找，轮廓校正，带自动涂胶和清洗功能。但是刀具切割也是不轻易，激光切割机常常会泛起哪些毛刺、不平整等题目，那泛起这些题目我们什么办法避免呢?
　　激光切割机的加工进步出产效率
　　在LED晶圆划片技术的发展历程中，目前已经从金刚石刀具切割发展为激光切割，激光切割比传统的金刚石划片技术，在产品良率及操纵本钱上都具有上风。
　　技术的发展是永无止境的，业内对于LED芯片更高出光效率的追求是不变的，而上游芯片技术的演变必定会带动相关设备的技术变革。此外，操纵职员必需时刻关注装置，耗费本钱，而作为耗材的金刚石刀具价格高昂，且极易磨耗，更换频率高，造成出产本钱高。
　　为保证产品质量的长期不乱性，紫外激光划片机设计了精密三维工作台，全自动上下料，自动对焦。

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　　目前激光加工主要分为烧蚀切割和隐形切割两种，烧蚀切割的原理是将激光聚焦于工作物表面，瞬间将工作物表面气化的切割方法。同时，激光属于非接触加工，在切割时不需要耗材和冷却液，也削减了金刚石划片机所必须的工件更换时间，减少了操纵职员的功课时间及工作量，进一步缩减了出产本钱。
　　为了知足市场对更高亮度芯片的的追求，隐形切割加工这种基本不会影响芯片亮度的工艺无疑是最佳选择。而采用激光切割，在维持平等亮度的前提下，其切割速度可以达到100mm/s以上，是刀具切割的数倍，可实现出产效率的大幅晋升，为大批量出产提供保证。

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